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採用データ

募集職種 電子部品製造機器のメカ開発、制御ソフト開発、製造(加工・組立)、生産管理
仕事内容 CADを使用してテーピングマシン及び周辺機器の開発設計
PCシーケンサを使用してテーピングマシンの制御開発・ソフト作成
靴下編機・テーピングマシン・フィーダーの加工・組立てを行う
製品の部品調達及び製造工程の進捗管理
給与 2008年4月 初任給
院卒 220,000円
大卒 200,000円  短大(高専)卒 177,000 円
専修学校卒 174,000円  高校卒 160,000円
諸手当 時間外勤務・通勤・家族・家賃補助・営業所勤務・昼食手当
年1回(4月)
年2回(7月・12月)
勤務地 新潟事業所 (燕市上諏訪8-2 旧分水町)
勤務時間 8:00~16:50 (休憩70分含む)
休日休暇 週休2日制(土・日) ・GW・年末年始・年間休日115日 年次有給休暇・慶弔休暇・特別休暇
保険 健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険
福利厚生 全工場冷暖房完備・独身寮・社宅・野球場・文化体育クラブ・退職金制度・財形貯蓄制度
教育制度 新入社員研修、安全衛生教育、公的資格受験補助、通信教育助成・OJT教育、階層別研修、社外セミナー
募集学科 理工系全学科
採用人員 計6名程度
採用実績校 新潟大、新潟工科大、長岡技科大、金沢工大、東北学院大、東京理科大、東京工大、東京電気大、東京工芸大、慶大、明大、立大、中央大、日本大、日本工大、青山学院大、大阪学院大、大阪経済法科大、大阪産業大、神奈川大、関西学院大、神田外語学院大、工学院大、甲南大、山形大、国士舘大、城西大、摂南大、東北文化大、拓殖大、千葉工大、八戸工大、福井工大、新潟工業短大、鶴岡高専、長岡高専
選考方法 面接 (高卒は、筆記・面接)

人事からのメッセージ

一世紀に亘り靴下編機の総合メーカーしとて培われてきたメカトロニクスと、今後の新市場開拓に大きな期待が寄せられている薄膜技術。 私たちはこれらの先進技術を通じて、エレクトロニクス分野をはじめ幅広い産業分野で、お客様の創造性や生産性の向上に一緒に貢献できる若い力を募集しています。

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